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芯存交融,封装未来 ——MK平台-MK平台(中国) 与芯展速达成战略合作协议,共同开拓存储领域新篇章
Publication date :2025-09-17 18:20 Author:Rocket Electronics Views :8478

芯存交融,封装未来

——MK平台-MK平台(中国) 与芯展速达成战略合作协议共同开拓存储领域新篇章


2025年9月17日,MK平台-MK平台(中国) (以下简称“MK平台-MK平台(中国) ”)与高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司(以下简称“芯展速”)正式签署战略合作框架协议。此举旨在发挥各自在产品研发、生产管理、应用场景、渠道拓展、资金储备等方面的优势,共同推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展,携手迈向数字化新未来。


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MK平台-MK平台(中国) 作为老牌封测企业,强强联合,在封装测试多领域开展合作,期望实现共同进步、成长。

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